Q. 국내 반도체 장비사 기구설계

답변 4

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 국내 반도체 장비사 기구설계는 처음에는 장비의 구조를 이해하고 부품 간 간섭을 잡아내는 일부터 시작해서 점차 셋업 대응과 양산성 검토까지 넓혀가는 흐름으로 가시는 경우가 많습니다. 현장에서는 도면만 잘 그리는 사람보다 문제 생겼을 때 원인을 빨리 짚고 협업 부서와 맞춰가는 사람이 오래 갑니다. 입사 초반에는 조립성 신뢰성 공차 관리 같은 기본기를 잘 쌓으시고 이후에는 모듈 단위 설계나 프로젝트 리드 쪽으로 넘어가면 커리어가 자연스럽게 열립니다. 장비사 안에서도 설비 개발 쪽으로 깊게 가거나 양산 대응 쪽으로 가거나 고객사 대응을 많이 하는 쪽으로 방향이 갈리니 본인 성향을 보면서 잡아가시면 좋습니다. 반도체 칩메이커 이직은 가능은 합니다만 바로 가는 느낌보다는 장비사에서 쌓은 실무를 어떻게 연결하느냐가 핵심입니다. 칩메이커는 장비 자체를 설계하는 것보다 공정 설비 이해 장비 인터페이스 개선 협력사 관리 같은 관점이 더 중요해서 기구설계 경험이 그대로 통하지는 않아도 충분히 강점이 됩니다. 다만 단순 CAD 위주로만 일했다면 옮길 때 약해질 수 있으니 장비 성능 개선 이슈 대응 공정 이해 설비 조건 협의 같은 경험을 의식적으로 쌓아두시면 좋습니다. 그렇게 준비하시면 장비사에서 출발해서 칩메이커로 넘어가는 길은 충분히 열려 있습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  국내 반도체 장비사 기구설계로 입사한다면, 우선 장비의 구조와 구동 원리를 익히고 설계 역량을 쌓은 뒤 책임설계자, 프로젝트 리더, 설계개발 전문가로 성장하는 경로가 일반적입니다. 다만 기구설계라고 해도 어떤 장비를 설계하는지에 따라 커리어가 크게 달라집니다. 증착·식각·세정 장비의 챔버, 진공 구조, 이송 모듈 등을 설계한다면 정밀기구설계와 열·유동·진동 해석 역량을 발전시킬 수 있고, 웨이퍼 이송이나 자동화 모듈을 담당한다면 모션 시스템과 정밀 구동 기술에 전문성을 쌓을 수 있습니다. 초기에는 2D·3D CAD를 활용한 부품 및 조립체 설계, 도면 작성, 공차 설정, BOM 관리, 시제품 제작과 조립 문제 대응을 경험하게 됩니다. 이후에는 장비의 성능과 신뢰성을 고려한 구조 최적화, 원가 절감, 신규 장비 개발까지 담당하는 방향으로 성장할 수 있습니다. 단순히 도면을 작성하는 수준에 머무르기보다 설계 변경의 원인을 분석하고, 조립성과 유지보수성, 장비 가동률까지 개선하는 경험을 쌓는 것이 중요합니다. 그렇다면 삼성전자 DS나 SK하이닉스로 이직할 수 있을까요? 결론부터 말하면 가능합니다. 특히 삼성전자는 공식 직무소개에서 반도체 설비 시스템 개발, 구동부 최적설계, 기구 구조 해석, 핵심 부품 개발 등을 담당하는 기구개발 직무를 안내하고 있습니다. 따라서 장비사에서 쌓은 설계 경험이 칩메이커의 관련 직무와 직접 연결될 수 있습니다. 다만 중요한 것은 이직 자체보다 어떤 직무로 이동할 것인지입니다. 장비사의 기구설계 경력을 살리려면 삼성전자 DS의 기구개발이나 설비 관련 개발 직무가 자연스러운 선택입니다. 반면 공정기술이나 양산기술로 이동하려면 기구설계 경험만으로는 부족할 수 있습니다. 공정 조건과 수율, 불량 분석에 대한 이해를 별도로 쌓아야 하기 때문입니다. SK하이닉스 역시 지원 시점의 채용공고에서 요구하는 직무와 경력 요건을 확인해야 합니다.

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  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 52%

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  반도체 장비 기구설계는 챔버와 프레임, 모듈 구조설계부터 열과 진동 검토, 공차와 도면 작성, 부품 선정, 제작 및 현장 이슈 대응까지 경험을 쌓는 직무입니다. 경력이 쌓이면 장비 모듈 설계, 자동화와 메카트로닉스, 열유체와 CAE, 설계 리더 쪽으로 확장할 수 있습니다. 삼성전자 DS나 SK하이닉스로의 이직도 가능하지만 공정개발이나 소자 직무로 바로 옮기기보다는 장비기술, 기구개발, 자동화와 설비기술처럼 기존 경험과 연결되는 직무가 더 현실적입니다. 삼성전자 DS도 기구개발 직무에서 진동과 소음, 열유체, 기계시스템 구동과 제어 역량을 요구하고 있습니다. 입사 후에는 3D CAD뿐 아니라 공차설계, 열해석, 진공장비 구조, 모션과 센서 인터페이스, 현장 트러블슈팅 경험까지 적극적으로 쌓으시면 향후 이직 경쟁력이 좋아집니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 56%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 반도체 장비사 기구설계는 챔버와 프레임, 모듈 구조설계부터 열과 진동, 진공, 공차, 부품 선정과 제작 검증까지 경험을 쌓으며 장비 설계 전문가로 성장하는 경로가 일반적입니다. 이후 선임 설계나 모듈 리더, 장비 개발 쪽으로 확장할 수 있습니다. 삼성전자 DS나 SK하이닉스 이직도 가능하지만 기구설계 경력 자체보다 설비기술과 장비개발, 자동화 직무와의 연결성이 중요합니다. 입사 후에는 단순 도면 작성보다 장비 성능 개선, 고장 원인 분석, 원가 절감, 진동과 열 문제 해결 사례를 수치로 남겨두세요. 이런 경험이 쌓이면 칩메이커 이직 시 훨씬 경쟁력이 높아집니다.

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